【半导体*周尔双】SEMICON设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快

来源：东吴研究所国产设备商推出多款新品，加速平台化布局：此次SEMICON峰会期间华创发布首款离子注入机Sirius MC 313和首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，进一步完善公司多品类平台化布局；中微发布了首款晶圆边缘刻蚀设备，其LPCVD和ALD等也获得了重复性订单，新开发的硅

0 2025-04-01 08:24:00